エッジAI

次世代AI技術「HetAESN」アーキテクチャを開発~高次元・マルチスケール時系列予測で従来モデルを凌駕する性能を達成~ 1601コンピュータ工学

次世代AI技術「HetAESN」アーキテクチャを開発~高次元・マルチスケール時系列予測で従来モデルを凌駕する性能を達成~

2025-12-23 千葉工業大学,基礎生物学研究所,兵庫県立大学千葉工業大学、基礎生物学研究所、兵庫県立大学の研究チームは、高次元かつマルチスケールな時系列データに対応する新しいリザバーコンピューティングモデル「Heterogeneous...
世界初、CMOS/スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました~従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認~ 0403電子応用

世界初、CMOS/スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました~従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認~

2025-07-07 新エネルギー・産業技術総合開発機構,東北大学,株式会社アイシンNEDO、東北大学、アイシンは、CMOSとスピントロニクス技術を融合させた世界初のエッジAI向け実証チップを開発。大容量の不揮発性MRAMを内蔵し、OSやア...
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