アデレード大学

小型テラヘルツ合分波器を新開発 ~シリコンチップが6Gの未来を切り拓く~ 0404情報通信

小型テラヘルツ合分波器を新開発 ~シリコンチップが6Gの未来を切り拓く~

誘電体としてのシリコンに着目し、テラヘルツ波のトンネリング現象を利用することで、300ギガヘルツ帯の4チャネル合分波器の開発に成功した。本デバイスの大きさは、約4平方センチメートルと極めて小型であり、テラヘルツ波を用いた超大容量通信の各種応用展開を切り拓く成果である。
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