省エネAI半導体

世界初、CMOS／スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI向け実証チップの開発に成功しました～従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認～

2025-07-07 新エネルギー・産業技術総合開発機構,東北大学,株式会社アイシンNEDO、東北大学、アイシンは、CMOSとスピントロニクス技術を融合させた世界初のエッジAI向け実証チップを開発。大容量の不揮発性MRAMを内蔵し、OSやア...

2025-07-07

0403電子応用