0403電子応用 極限環境対応のフォトニックチップ実装技術（NIST Researchers Develop Photonic Chip Packaging That Can Withstand Extreme Environments）
2026-03-30 米国国立標準技術研究所（NIST）米国立標準技術研究所（NIST）の研究チームは、極端な環境条件でも耐えられるフォトニックチップの新しいパッケージング技術を開発した。フォトニックチップは光信号を用いる高性能デバイスだが...
